职能

介绍

振镜校对

最高65*65网点校对，有CCD和活动轴自动实现
。

振镜节造

支持SL2-100/XY2-100等多种和谈，允许使用反馈快率/地位调整加工;

激光节造

支持QCW/FIBER-D/E/G/HPB、CO2 、YAG、SPI激光器类型;

轴控

支持4轴活动节造，差分脉冲频率可达4M HZ，支持XYZ编码器反馈，支持手摇轮节造
。

加工工艺

支吃斓率、快率自适应节造，支持多款激光功率计，能够实现按时，定量自动检测功率
。输出激光功率曲线
。

活动校对

支持线性校对，平台校对，光路校对
。

I/O

支持16路通用数字输入/16路通用数字输出/2路通用模拟输入/2路通用模拟输出;

自动化

支持多种预约义输入输出职能，启动/实现/NG/急停等，支持插入软PLC工作流程
。

软PLC

支持多组工作流程，允许用户自行编纂蕴含多种单元，如轴控/IO/状态/表部通讯/判断等
。

表部通讯

软件支持扩大
？榭，基于此能够实现MES对接扩大/输出设备状态/加工配方/允许云端管控
。

机械视觉

支持多品牌相机，多个相机
。内置畸变校对职能，能够用于观察/读码/定位
。支持多款数字光源节造器
。

视觉定位

内置Mil算法库，支持最多99点标定点定位
。十字/圆/矩形，自界说概括用于定位点
。

支持飞拍，有直接赔偿/二次赔偿/离散赔偿等多种赔偿规划，能够扩大支持表部定位数据
。

拼接规划

支持双Y,双XY，双振镜，多种节造规划
。拼接规划支持按对象，按尺寸，按宰割线，用户自界说等
。

联动规划

系统拥有多轴联动职能，伺服电机与振镜联动节造，齐全自研的激光器/振镜/平台实时全关环节造系统
。

填充方式

在原有8种填充方式的基础上，针春联动加工个性，开发出环形/自适应等多种填充方式
。

自动对焦

支持多品牌激光测距传感器，能够实现上料/定位/加工多个环节的产品高度检测与赔偿
。

数据天生

支持各类矢量文件导入，支持各类几何图元绘造，支持文本/条码/二维码
。

数据编纂

支持组合，节点删除，去除交叉点/自动衔接，各类规划排序，筛选等编纂操作
。

用户治理

四层权限/云端登录验证/非操作员登录限时/操作员权限管控
。

出产过程

支持表部文本数据导入，支持表部选择加工（EMAP),支持加工参数管控/加工文件管控
。